職責描述： 

1.從事LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等器件的TCAD仿真與分析

2.搭建新器件仿真平臺，解決各類仿真問題

3.參與研發(fā)項目，解決BCD、HV、MCU等項目的器件及可靠性問題

4.能夠制定合理的仿真計劃，帶領進行TCAD仿真和器件分析，給予完整報告

5.能夠獨立制定split table，分析WAT，提出器件優(yōu)化建議

任職要求：

1.學歷背景：微電子、物理、材料等相關專業(yè)碩士及以上學歷

2.工作經(jīng)歷： 5年以上工作經(jīng)驗

3.知識：熟練使用TCAD仿真軟件對各類半導體器件的仿真及分析，熟悉各類半導體器件（LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等）工作原理

4.專業(yè)技能：有半導體器件TCAD仿真工作經(jīng)歷，能夠獨立搭建新仿真平臺，熟悉工藝流程及器件分析者優(yōu)先

5.職業(yè)素養(yǎng)：良好的抗壓力和溝通協(xié)調(diào)能力

崗位職責：

1． MCU器件開發(fā)、結(jié)構(gòu)調(diào)整、工藝整合

2． 電性調(diào)試：制定DOE 實驗、分析數(shù)據(jù)

3． 良率提升：線上工藝監(jiān)控、缺陷分析

4． 可靠性提升：優(yōu)化工藝提升工藝可靠性

崗位要求：

1. 半導體物理，微電子等專業(yè)碩士以上學歷

2. 具備扎實的半導體物理、器件理論和工藝原理知識

3. 半導體領域2年以上工作經(jīng)驗

崗位職責：

1. 從事 90nm BCD 工藝開發(fā)，建立工藝流程，和 FAB PE 一起建立工藝流程 recipe ，開發(fā)新的模組工藝

2. 制定實驗批次 split, 設計實驗解決工藝缺陷，提升產(chǎn)品良率

3. 設計平臺器件結(jié)構(gòu)，順利獲得 TQV&MPW 進行平臺驗證，設計測試圖形，量測分析器件參數(shù)，優(yōu)化器件性能

4. 協(xié)同可靠性部門完成相應的工藝可靠性測試，產(chǎn)品可靠性測試；并對可靠性問題進行分析，提出解決方

案，確保產(chǎn)品安全

5. NTO 導入及驗證，負責產(chǎn)品上量并轉(zhuǎn)移至 FAB

6. 完成領導安排的其他任務

任職條件：

1. 微電子，物理，材料，化學等相關專業(yè)碩士以上學歷

2. 至少3 年及以上相關經(jīng)驗

2. 熟悉半導體物理，分析半導體器件（ CMOS,BJT,LDMOS 等 工作原理

3. 有 PIE/TD 工作經(jīng)歷，熟悉工藝流程者優(yōu)先

4. 具有良好的抗壓能力和溝通協(xié)調(diào)能力

崗位職責：

1.作為邏輯研發(fā)項目的項目執(zhí)行人，參與公司技術路線圖制定和新項目調(diào)研；

2.參與制定、執(zhí)行流片方案，確定邏輯器件工藝和關鍵參數(shù)規(guī)格制定；

 3.設計實驗解決工藝異常問題，整合不同單元工藝模塊，優(yōu)化工藝流程；

4.參與器件結(jié)構(gòu)的設計，相關器件特性參數(shù)的模擬、測試、分析，優(yōu)化器件性能；

5.參與建立表征器件相關參數(shù)的測試程序，分析工藝波動對器件特性的影響；

6.給予team技術指導，提升設計團隊技術能力；

崗位要求：

1.電子工程師、物理、計算機科學或材料科學領域的碩士或博士學位， 半導體，電子，電機工程背景優(yōu)先；

2.8年以上工藝技術開發(fā)、TCAD、SRAM/Testchip設計、開發(fā)、工藝或產(chǎn)品工程相關經(jīng)驗；3年以上邏輯器件開發(fā)經(jīng)驗；1年以上項目管理經(jīng)驗，在此期間展現(xiàn)良好的管理能力及完成相關項目； 

3. 65/55/40/28nm經(jīng)驗及有SRAM bitcell設計維護優(yōu)先；

4.扎實的半導體工藝、器件和IC制造知識；在半導體和邏輯器件結(jié)構(gòu)、工藝技術、電學特性和量測有扎實的知識；

 5.在半導體器件和工藝流程，testkey設計和布局，mask data審查和DRC審查，以及潛在問題識別和解決的技能擁有高級能力；在工程晶片DOE、手動電性測量及參數(shù)分析，工藝和產(chǎn)品失效分析中擁有高級分析技能；

6.熟悉FMEA（失效模式及效果分析）、DOE、SPC和TDP（技術開發(fā)程序）；熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法；

7.良好的中英文書面和口頭溝通能力；良好的技術和分析能力，包括對半導體制造工藝的基本分析；較強的計算機應用能力（如微軟Word、Excel等）；良好的團隊合作精神。   

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責：

1、 負責專利提案的檢索、專利申請文件的審核、專利審查意見答復的審核；

2、 負責專利流程事務，包括但不限于，專利清單更新、對接專利代理組織的流程事務、年費管理、請款等；

3、 協(xié)助處理其它知識產(chǎn)權工作及領導交辦的工作

崗位要求：

1、 本科以上學歷，微電子、集成電路、物理學類、材料學等專業(yè)，應屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗；

2、 良好的溝通能力，良好的團隊合作意識，執(zhí)行力強；

3、 熟練使用office辦公軟件，尤其對excel非常熟練

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)
聯(lián)系方式：ling_zhang@tahyyl.com

聯(lián)系人：張玲

崗位職責：

1、作為邏輯研發(fā)項目的項目執(zhí)行人，參與公司技術路線圖制定和新項目調(diào)研；

2、參與制定、執(zhí)行流片方案，確定邏輯器件工藝和關鍵參數(shù)規(guī)格制定；

3、設計實驗解決工藝異常問題，整合不同單元工藝模塊，優(yōu)化工藝流程；

4、參與器件結(jié)構(gòu)的設計，相關器件特性參數(shù)的模擬、測試、分析，優(yōu)化器件性能； 5.參與建立表征器件相關參數(shù)的測試程序，分析工藝波動對器件特性的影響；

6、給予team技術指導，提升設計團隊技術能力；

任職要求：
1、電子工程師、物理、計算機科學或材料科學領域的碩士或博士學位， 半導體，電子，電機工程背景優(yōu)先；

2、8年以上工藝技術開發(fā)、TCAD、SRAM/Testchip設計、開發(fā)、工藝或產(chǎn)品工程相關經(jīng)驗；3年以上邏輯器件開發(fā)經(jīng)驗；1年以上項目管理經(jīng)驗，在此期間展現(xiàn)良好的管理能力及完成相關項目；

3、65/55/40/28nm經(jīng)驗及有SRAM bitcell設計維護優(yōu)先；

4、扎實的半導體工藝、器件和IC制造知識；在半導體和邏輯器件結(jié)構(gòu)、工藝技術、電學特性和量測有扎實的知識；

5、在半導體器件和工藝流程，testkey設計和布局，mask data審查和DRC審查，以及潛在問題識別和解決的技能擁有高級能力；在工程晶片DOE、手動電性測量及參數(shù)分析，工藝和產(chǎn)品失效分析中擁有高級分析技能；

6、熟悉FMEA（失效模式及效果分析）、DOE、SPC和TDP（技術開發(fā)程序）；熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法；

7、良好的中英文書面和口頭溝通能力；良好的技術和分析能力，包括對半導體制造工藝的基本分析；較強的計算機應用能力（如微軟Word、Excel等）；良好的團隊合作精神。

聯(lián)系方式：
自貿(mào)區(qū)廠區(qū)
聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責：

1、順利獲得故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬離子注入和快速退火設備的正常運轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求
2、維護所屬設備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率
3、協(xié)助工藝工程師進行相關問題的調(diào)查和解決
4、實行工藝設備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求
5、順利獲得改善設備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率
6、將自己積累的經(jīng)驗和異常的處理方法寫成文書，并對其他相關人員實施教育
7、編寫各種設備相關作業(yè)指導書，并制訂培訓計劃，完成制造部人員培訓，提高制造部作業(yè)水平
8、按照質(zhì)量/信息安全管理體系的要求，遵守相關管理規(guī)定，保守公司企業(yè)秘密，對本崗位的質(zhì)量/信息安全負責

任職要求：

1、 半導體芯片制造10年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、 大專以上學歷，電氣/機械/機電一體化/自動化等相關專業(yè)
3、 為人誠實，良好的語言表達能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團隊合作精神；
5、 熟悉AMAT、AXCELIS等離子注入設備及AMAT、MATTSON快速退火設備

聯(lián)系方式：
自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com