崗位職責：

1. 協(xié)助分部經(jīng)理，協(xié)調(diào)部門內(nèi)外資源，及時有效的完成部門分配的任務，完成部門組織任務；
2. 新產(chǎn)線建構(gòu)與維護,機臺評估與導入,產(chǎn)品工藝導入與認證；
3. 負責工藝的日常維護、建立，SOP/OI改進，日常SPC維護及改進
4. 負責參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護
5. 負責減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率  
6. 負責COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
7. 負責新工藝、新材料的引進工作，提高工藝水平  
8. 負責新設備選型的工藝性能、新設備調(diào)試  ；

任職要求：
1. 本科及以上學歷，理工類專業(yè)，微電子、材料、物理學等專業(yè)
2. 半導體芯片制造8年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先
3. 熟悉半導體工藝流程，精通各工藝步驟的濕法刻蝕工藝原理
4. 高度的責任感和執(zhí)行力，良好的人際溝通及團隊合作精神，誠信持續(xù)的品質(zhì)和工作態(tài)度

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責：

1. 協(xié)助分部經(jīng)理，協(xié)調(diào)部門內(nèi)外資源，及時有效的完成部門分配的任務，完成部門組織任務；
2. 新產(chǎn)線建構(gòu)與維護,機臺評估與導入,產(chǎn)品工藝導入與認證；
3. 負責工藝的日常維護、建立，SOP/OI改進，日常SPC維護及改進
4. 負責參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護
5. 負責減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率  
6. 負責COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
7. 負責新工藝、新材料的引進工作，提高工藝水平  
8. 負責新設備選型的工藝性能、新設備調(diào)試  ；

任職要求：
1.本科及以上學歷，理工類專業(yè)，微電子、材料、物理學等專業(yè)
2.半導體芯片制造2年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先
2.熟悉半導體工藝流程，精通各工藝步驟的濕法刻蝕工藝原理
3.高度的責任感和執(zhí)行力，良好的人際溝通及團隊合作精神，誠信持續(xù)的品質(zhì)和工作態(tài)度

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責

1. 協(xié)助分部經(jīng)理，協(xié)調(diào)部門內(nèi)外資源，及時有效的完成部門分配的任務，完成部門組織任務；

2. 新產(chǎn)線建構(gòu)與維護,機臺評估與導入,產(chǎn)品工藝導入與認證；

3. 機臺選型評估，驗機和程式調(diào)試，日常維護及常見異常處理，確保產(chǎn)線穩(wěn)定；

4. 制定和規(guī)劃各相關機臺制程能力的改進和優(yōu)化，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；

5. 制定成本控制計劃，順利獲得持續(xù)改善，減少成本支出；

6. ESH安全事務以及無塵室相關區(qū)域內(nèi)6S工作；

7. 制定部門內(nèi)inline SPC的控制標準；

8. 制定新進工程師培訓和考核計劃；

9. 新產(chǎn)品導入以及工藝研發(fā)調(diào)試；

任職要求

1.本科及以上學歷，理工類專業(yè)，微電子、材料、物理學等專業(yè)

2.半導體芯片制造8年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先

3.熟悉濕法刻蝕設備原理，熟悉設備各組件工作原理，具備半導體工藝設備的相關設備維護維修經(jīng)驗

4.高度的責任感和執(zhí)行力，良好的人際溝通及團隊合作精神，誠信持續(xù)的品質(zhì)和工作態(tài)度

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責：

1、順利獲得故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬CVD/PVD/CMP設備的正常運轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求
2、維護所屬設備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率
3、協(xié)助工藝工程師進行相關問題的調(diào)查和解決
4、實行工藝設備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求
5、順利獲得改善設備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率
6、將自己積累的經(jīng)驗和異常的處理方法寫成文書，并對其他相關人員實施教育
7、編寫各種設備相關作業(yè)指導書，并制訂培訓計劃，完成制造部人員培訓，提高制造部作業(yè)水平
8、按照質(zhì)量/信息安全管理體系的要求，遵守相關管理規(guī)定，保守公司企業(yè)秘密，對本崗位的質(zhì)量/信息安全負責

任職要求：

1、 半導體芯片制造14年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先

2、 大專以上學歷，電氣/機械/機電一體化/自動化等相關專業(yè)

3、 為人誠實，良好的語言表達能力及溝通協(xié)調(diào)能力

4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團隊合作精神；

5、 熟悉AMAT、LAM等薄膜設備

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com

崗位職責：

1、負責薄膜工藝的日常維護、建立，SOP/OI改進，日常SPC維護及改進
2、負責參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護
3、負責減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率  
4、負責COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
5、負責新工藝、新材料的引進工作，提高工藝水平  
6、負責新設備選型的工藝性能、新設備調(diào)試

任職要求：

1、 半導體芯片制造10年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、 本科以上學歷，材料/微電子等相關專業(yè)
3、 為人誠實，良好的語言表達能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團隊合作精神；
5、 熟悉薄膜工藝

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責：

1、順利獲得故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬CVD/PVD/CMP設備的正常運轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求
2、維護所屬設備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率
3、協(xié)助工藝工程師進行相關問題的調(diào)查和解決
4、實行工藝設備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求
5、順利獲得改善設備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率
6、將自己積累的經(jīng)驗和異常的處理方法寫成文書，并對其他相關人員實施教育
7、編寫各種設備相關作業(yè)指導書，并制訂培訓計劃，完成制造部人員培訓，提高制造部作業(yè)水平
8、按照質(zhì)量/信息安全管理體系的要求，遵守相關管理規(guī)定，保守公司企業(yè)秘密，對本崗位的質(zhì)量/信息安全負責

任職要求：

1、 半導體芯片制造7年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、 大專以上學歷，電氣/機械/機電一體化/自動化等相關專業(yè)
3、 為人誠實，良好的語言表達能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團隊合作精神；
5、 熟悉AMAT、LAM等薄膜設備

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責：

1、負責薄膜工藝的日常維護、建立，SOP/OI改進，日常SPC維護及改進
2、負責參與日常工藝參數(shù)監(jiān)控，日常RECIPE的建立及維護
3、負責減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率  
4、負責COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率  
5、負責新工藝、新材料的引進工作，提高工藝水平  

6、負責新設備選型的工藝性能、新設備調(diào)試

任職要求：

1、 半導體芯片制造7年以上經(jīng)驗，具備12吋廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、 本科以上學歷，材料/微電子等相關專業(yè)
3、 為人誠實，良好的語言表達能力及溝通協(xié)調(diào)能力
4、 具有邏輯思考和問題解決能力，具團隊合作精神；
5、 熟悉薄膜工藝

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：bin_ren@tahyyl.com
聯(lián)系人：任斌

崗位職責

1、負責光刻工藝的日常維護、改進，SOP/OI改進，日常SPC維護及改進

2、負責參與日常值班工作，日常RECIPE得建立及維護

3、負責減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率

4、負責COST DOWN及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率 

5、負責新工藝、新材料的引進工作，提高工藝水平

6、負責新設備選型的工藝性能、新設備調(diào)試

任職要求

1、 半導體芯片制造12年以上經(jīng)驗

2、 本科以上學歷

3、 執(zhí)行力,協(xié)調(diào)能力與團隊管控力強

4、 熟悉光刻工藝的原理及管理

聯(lián)系方式：

自貿(mào)區(qū)廠區(qū)

聯(lián)系方式：recruiting@tahyyl.com