QY球友会半導(dǎo)體與華大九天戰(zhàn)略合作 加速車(chē)規(guī)級(jí)特色工藝設(shè)計(jì)服務(wù)能力建設(shè)

2023年4月1日，QY球友会半導(dǎo)體與華大九天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將順利獲得“CIDM”垂直整合模式深化合作，圍繞Foundry EDA工具開(kāi)發(fā)驗(yàn)證、車(chē)規(guī)級(jí)芯片工藝平臺(tái)研發(fā)適配等領(lǐng)域召開(kāi)全面合作，助力國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略開(kāi)展。QY球友会半導(dǎo)體總經(jīng)理周華與華大九天總經(jīng)理?xiàng)顣詵|代表雙方簽約。華大九天董事長(zhǎng)劉偉平，CEC集團(tuán)科技委副秘書(shū)長(zhǎng)兼華大九天董事董大偉，華大九天副總經(jīng)理馬依迪、副總經(jīng)理朱能勇，QY球友会半導(dǎo)體規(guī)劃科技處總監(jiān)王莉菲、總經(jīng)辦主任聶翔宇等領(lǐng)導(dǎo)出席見(jiàn)證。

此次合作，QY球友会半導(dǎo)體邀請(qǐng)華大九天加入其牽頭創(chuàng)建的臨港車(chē)規(guī)半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體，雙方將發(fā)揮技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，加快部署Foundry EDA工具，加速制造產(chǎn)線(xiàn)適配，加快需求牽引與方案落實(shí)，為我國(guó)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康開(kāi)展給予支撐和保障，提升國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的陸續(xù)在性、穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力。

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